3G手機處理器大廠高通(Qualcomm)28日宣布新一代Snapdragon晶片組樣品已開始出貨，不僅較其他授權安謀國際(ARM)Cortex-A15核心的處理器業者提前半年推出產品，整體效能與功耗表現亦大幅精進，預計2012年初搭載該方案的終端產品即可問世。
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| 高通通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，透過授權ARM微架構並自行開發的策略，該公司可較其他應用處理器業者更快推出新一代晶片組方案。 |
高通通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，為拉大與其他競爭對手產品性能的差異，高通並未以ARM Cortex-A15核心來開發新一代Snapdragon，而是授權ARM的微架構後，再自行研發，因而可超前其他採用Cortex-A15核心的其他處理器業者，同時整體效能也比市場上基於ARM核心的既有方案提升150%，功耗則可降低65%。
這款採用28奈米低功耗製程的新一代Snapdragon晶片組，係整合3G和/或長程演進計畫(LTE)數據機(Modem)與採用新的「Krait」微架構的應用處理器的單晶片方案，可提供單核心MSM8930、雙核心MSM8960及四核心APQ8064三種產品版本，每顆核心時脈處理速度可高達2.5GHz。
其中，四核心Snagdragon–APQ8064為最高階版本，其應用處理器除本身具備四核心中央處理器外，亦整合了Adreno 320四核心繪圖處理器(GPU)，可提供比原始版Adreno高出十五倍的效能，有助於在更大手機螢幕上實現立體三維(Stereoscopic 3D, S3D)影片播放，並創造與電視遊戲機一樣的繪圖體驗。不僅如此，該版本還可支援3D和S3D相片與影片的拍攝及播放，並透過高畫質多媒體介面(HDMI)傳送至1,080p Full HD的平面顯示器。
除效能優勢再上層樓外，張力行也強調，製造商對智慧型手機外形輕薄的要求將變本加厲，以宏達電高階機種為例，手機厚度均要求在10毫米以下，必須採用高整合型的晶片組才能滿足此一需求。因此，未來高整合型晶片組將是重要的發展趨勢，以高通現今出貨情形來看，在中、高階智慧型手機市場，皆以MSM8000系列的高整合型產品為主。
